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解決方案 | 焦磷酸法測定粉塵中游離二氧化硅含量的步驟

更新時(shí)間:2023-01-09       點(diǎn)擊次數:3535

摘要

粉塵中游離二氧化硅對人體的傷害極大,是引發(fā)矽肺病的主要因素之一,同時(shí)游離二氧化硅含量也是評價(jià)粉塵危害性質(zhì)的主要指標??諝夥蹓m中游離二氧化硅的檢測方法主要有焦磷酸法、紅外分光光度法、X射線(xiàn)衍射法,本文主要介紹焦磷酸法測定粉塵中游離二氧化硅含量的操作步驟。

游離二氧化硅主要指沒(méi)有與金屬或金屬氧化物結合,而呈現游離狀態(tài)的二氧化硅,粉塵中的硅酸鹽和金屬氧化物能溶于加熱到245~250℃的焦磷酸中,游離二氧化硅幾乎不溶解,從而實(shí)現分離。然后稱(chēng)量分離出的游離二氧化硅,就可以計算其在粉塵中的百分含量,具體操作步驟如下。

 

操作步驟

1、實(shí)驗前先將電熱板開(kāi)機,設置溫度為360℃,讓儀器加熱直至電熱板恒溫至360℃(說(shuō)明:電熱板板面溫度在360℃時(shí),放置在電熱板上的樣品能夠穩定在245~250℃范圍內)。

2、準確稱(chēng)取0.10g樣品于25mL錐形瓶?jì)?,加?/span>15mL焦磷酸,混勻樣品。

3、將樣品置于光波加熱儀上,儀器調至最大功率后,加熱恒溫10min,快速讓樣品加熱到245~250℃,同時(shí)用帶有溫度計的玻璃棒不斷攪拌。

4、確定電熱板已恒溫至360℃后,將在光波加熱儀上恒溫10min的樣品放在電熱板上繼續恒溫15min,攪拌,防止底部過(guò)熱,加熱過(guò)程中溫度計請勿離開(kāi)錐形瓶,以免溫度計因冷熱變化而炸裂。

5、取下錐形瓶,室溫冷卻至50℃后,緩慢加入40mL80℃蒸餾水,攪拌并轉移至500mL燒杯中,并用100~150mL80℃蒸餾水多次洗滌,洗液全部轉入燒杯中,將燒杯置于電熱板上加熱煮沸后,靜置3~5分鐘待混懸物沉降,取慢速定量濾紙趁熱過(guò)濾樣品溶液。

6、用0.1mol/L的鹽酸洗滌燒杯并過(guò)濾,濾紙上的沉渣沖洗3~5次,用熱蒸餾水洗至無(wú)酸性(用pH試紙測試)。

7、將有沉渣的濾紙折疊并放入已經(jīng)恒重的坩堝中,再將坩堝放入高溫灰化的儀器內,在800~900℃下灰化30min;室溫下冷卻后放入干燥器冷卻1小時(shí),在分析天平上稱(chēng)量至恒重即可。

8、根據實(shí)驗數據計算出游離二氧化硅在粉塵中的百分含量。

 

優(yōu)化改進(jìn)

本文將粉塵中游離二氧化硅含量的操作步驟進(jìn)行了細化和改進(jìn),避免熔融后焦磷酸形成膠狀物,確保實(shí)驗順利進(jìn)行,規避了高溫過(guò)夜的安全隱患,為矽肺病的防治工作提供參考。

 

方案推薦

光波加熱儀+微控數顯電熱板:5min迅速升溫至250℃,用于GBZ/T 192.4-2007標準方法步驟3.5.2的焦磷酸加熱過(guò)程。

 

 

 

 

產(chǎn)品介紹——光波加熱儀

 

Lightwave Heater 光波加熱儀,樣品加熱新概念,將光波輻射加熱方式應用實(shí)驗場(chǎng)景,適用于樣品的快速升溫加熱。

升溫速度快:紅外加熱方式,輻射為主,傳導為輔,受熱均勻,升溫速度更快。

節能環(huán)保:功率低、升溫快,可定時(shí)操作,節能環(huán)保。

良好防腐:表面特殊處理,具有良好的防腐性能。

 

產(chǎn)品介紹——微控數顯電熱板

Hot Plate電熱板在常壓狀態(tài)下消解樣品,樣品經(jīng)Hot Plate電熱板處理后可進(jìn)行AA、ICP、ICP-MS等分析,適用于質(zhì)檢、環(huán)保、疾控、醫藥、農業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域的樣品消解。

良好加熱技術(shù):保證板面溫度均勻性;數字顯示,微處理芯片精確控溫。

超大加熱面積:600400mm超大加熱面積,適合大批量樣品處理。

防腐設計:整機密封防腐,全防腐操作平臺;加熱石墨表面耐高溫防腐材料噴涂,避免石墨粉末污染樣品;所有電子元器件防腐處理,帶來(lái)超長(cháng)的使用壽命。

更安全  更經(jīng)濟  運行成本低:常壓消解,安全性高;特別適用于食品、土壤等常規樣品的消解,運行成本低,無(wú)需額外為高壓功能買(mǎi)單。


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